お知らせ

2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）に行われたネプコンジャパンに出展いたしました。

ブースにお越しくださった皆さま、ありがとうございました。

また今回はご来場が難しかった皆さまにも、展示内容や取り組みを順次ご紹介してまいりますので、

ぜひチェックしていただければ嬉しいです。

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を冬季休業とさせていただきます。
ご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。

■冬季休業期間：
2025年12月27日(土)　～　2026年1月4日(日)

※2025年12月26日(金)は午後から大掃除とさせて頂きます。

※2026年1月5日(月)より、通常通り営業いたします。

冬季休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2026年1月5日(月)以降、順次対応させていただきます。

現在、弊社のネットワーク機器の故障により、
ネット回線及び電話回線が不通となっております。
そのため、一部メールと電話がご利用いただけない状況です。
復旧に向けて早急に対応を進めておりますが、
現時点では復旧の目途が立っておりません。
ご不便をおかけし誠に申し訳ございません。

お急ぎのご連絡につきましては、以下のメールアドレスまで
ご連絡いただけますと幸いです。

【緊急連絡先】
メール：kanri@j-futec.co.jp

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を冬季休業とさせていただきます。
ご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。

■冬季休業期間：
2024年12月28日(土)　～　2025年1月5日(日)

※2024年12月27日(金)は午後から大掃除とさせて頂きます。

※2025年1月6日(月)より、通常通り営業いたします。

冬季休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2025年1月6日(月)以降、順次対応させていただきます。

銅インレイ基板に関して、銅コイン周囲の溝を無くす

★独自工法★を発案し特許を取得しました。

（本ページ下部に特許証を掲載）

従来は溝に半田が流れてしまいBGAパッケージの部品実装は困難でしたが、

特許製法にて溝を排除しBGAの実装にも成功しました。※詳細はこちら

現状は銅インレイ直上の実装を可能とするピンアサイン（BGA中心部の端子にGNDピンを集約）

のBGAデバイスはリリースされておりませんが、

今後、間違い無く開発されると予想しており他社に先駆けて先行投資いたしました。

ご入用の際は弊社までお気軽にお問い合わせください。

【特許概要】

特許番号：第7560915号

特許登録日：令和6年9月25日

発明の名称：インレイ基板の製造方法、インレイ基板、及び、部品実装基板

特許権者：株式会社日本フューテック

詳細は、特許庁の特許情報プラットフォームで、特許番号「7560915」で照会してご覧ください。

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を夏季休業とさせていただきます。
ご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。

■夏季休業期間：
2024年8月10日(土)　～　8月18日(日)
※2024年8月19日(月)より、通常通り営業いたします。

夏季休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2024年8月19日(月)以降、順次対応させていただきます。

＜銅インレイ基板＞特殊仕様　

当社は独自の工法で

銅コイン周囲にある溝を無くせます！！

さらに銅コイン直上にBGAを実装できます！！

従来の銅コイン周囲に溝がある状態

（レジストや半田ペーストが流れ込む難あり）

　　⇓⇓⇓⇓⇓⇓⇓

銅コイン周囲の溝を無くしBGA実装用ランドを設けた状態

（通常基板と同等の表面仕上り）

四角の銅コインでも同様の対応が可能です。

※溝埋め加工後も放熱特性に影響は御座いません。

※詳しくは当社営業スタッフにお問い合わせください。

ホームページをリニューアルしました。
今後は弊社の情報をお知らせさせていただきます。

今後ともよろしくお願いいたします。

株式会社日本フューテック　HP運営局