夏季休業のお知らせ
平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を夏季休業とさせていただきます。
ご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。
■夏季休業期間：
2025年8月9日(土) ～ 8月17日(日)
※2025年8月18日(月)より、通常通り営業いたします。
夏季休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2025年8月18日(月)以降、順次対応させていただきます。
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ゴールデンウィーク休業期間のお知らせ
平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間をゴールデンウィーク休業とさせていただきます。
お客様におかれましては大変ご不便をおかけ致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。
■ゴールデンウィーク休業期間：
2025年4月26日(土) ～ 2025年4月29日(火)
2025年5月2日(金) ～ 2025年5月6日(火)
※4月30日(水)と5月1日(木)は営業日です。
※2025年5月7日(水)より、通常通り営業いたします。
GW休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2025年5月7日(水)以降、順次対応させていただきます。
冬季休業のお知らせ
平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を冬季休業とさせていただきます。
ご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。
■冬季休業期間：
2024年12月28日(土) ～ 2025年1月5日(日)
※2024年12月27日(金)は午後から大掃除とさせて頂きます。
※2025年1月6日(月)より、通常通り営業いたします。
冬季休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2025年1月6日(月)以降、順次対応させていただきます。
特許取得のお知らせ
銅インレイ基板に関して、銅コイン周囲の溝を無くす
★独自工法★を発案し特許を取得しました。
（本ページ下部に特許証を掲載）
従来は溝に半田が流れてしまいBGAパッケージの部品実装は困難でしたが、
特許製法にて溝を排除しBGAの実装にも成功しました。※詳細はこちら
現状は銅インレイ直上の実装を可能とするピンアサイン（BGA中心部の端子にGNDピンを集約）
のBGAデバイスはリリースされておりませんが、
今後、間違い無く開発されると予想しており他社に先駆けて先行投資いたしました。
ご入用の際は弊社までお気軽にお問い合わせください。
【特許概要】
特許番号：第7560915号
特許登録日：令和6年9月25日
発明の名称：インレイ基板の製造方法、インレイ基板、及び、部品実装基板
特許権者：株式会社日本フューテック
詳細は、特許庁の特許情報プラットフォームで、特許番号「7560915」で照会してご覧ください。
