Product Introduction
事業内容 ／ プリント基板製造
ビジネスパートナーとのネットワークも利用しながら、
あらゆるニーズの基板に高品質・短納期・低価格で対応できます。
多種多様な開発案件に対応し、基板工法の選定、設計手法のご提案をいたします。
試作は1枚から、小中ロット、量産まで対応可能です。
一層ずつ積層していく多層基板です。
有効配線エリアが増える為、一般的な多層貫通基板よりも高密度化、高集積化が可能です。
使用用途 ：スマートフォン、ウェアラブル端末
対応可能層数：10層3-4-3まで
対応実績 ：ビルドアップ基板と銅インレイ基板の複合仕様等
基板上の発熱する部品を銅ベースに直接繋ぎヒートシンクへ放熱ができる基板です。
使用用途 ：情報インフラ向け等のパワーデバイス搭載基板
対応可能層数：片面/両面
対応実績 ：半導体素子をワイヤーボンディングするキャビティ基板
※ 資料はこちら
熱伝導率が高く放熱性に優れている基板です。
使用用途 ：高輝度LED照明、パワーデバイス搭載基板、電源インバーター回路
対応可能層数：片面/両面
対応実績 ：LED基板、通信関連基板
銅箔厚が175um以上の基板で100A以上の大電流を流すことが可能です。
使用用途 ：ハイパワー電源、ハイパワーモーター制御ユニット
対応可能層数：片面/両面/多層
対応実績 ：厚銅基板とビルドアップ基板の複合仕様等
従来の基板を組み合わせて立体的に基板を形成したものです。
使用用途 ：限られたスペースの中で平面的ではなく立体的に基板を組上げ空間を必要とする製品
対応可能層数：片面/両面/多層
対応実績 ：多層基板とフレキシブル基板の複合仕様
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