プリント基板のトータルサービス。当社は高い技術と信頼性により、お客様に満足をご提供いたします。

事業内容 Business content

基板製造・部品実装

ビジネスパートナーとのネットワークにより、あらゆるニーズの基板に高品質・短納期・低価格で対応できます。

ファブレスで多種多様な開発案件に対応し、基板工法の 選定、設計手法のご提案をいたします。
フレキシブ ル/アルミ等、様々な特殊基板製造に対応が可能。
試作は1枚から、中ロット、量産まで対応いたします。

プリント配線板製造

超短納期対応

高多層基板も超短納期にて製作可能です。
納期に関しては、お気軽にご相談くださいませ。

幅広い対応

層数 1~50層基板まで製作可能
板厚 0.1~6.5t
最大製品サイズ 650 x 510mm
高アスペクト比対応基板 板厚 6.35t /ドリル径 φ0.3 /アスペクト比 21.2
板厚 4.8t /ドリル径 φ0.2 /アスペクト比 24
狭ピッチデバイス基板 BGA,CSP 0.4mmピッチ対応

あらゆる基板が製作可能です

試作短納期基板から量産基板まで対応可能です。

一般基板(画像・通信・制御・電源・etc) プローブカード /パフォーマンスボード /
テスターボード /バーンインボード
各種評価用基板 IVH基板 /BVH基板 /ランドレス基板
ビルドアップ基板 (試作でも対応可能です)
特殊穴加工基板
(樹脂埋め加工・皿穴加工・ザグリ加工など) ;
各種金めっき
(電解金・無電解金・ボンディング金など)
フレキシブル基板 (片面・両面・多層)
リジットフレキ基板(片面・両面・多層)
メタルコア基板 /その他
どんなことでもご相談ください。お見積もり、お問い合わせはこちら

部品実装

社内プリン ト基板設計とリンクし、最適な部品選定を行い、コストダウンのご提案が可能です。
特殊実装にも対応。(高密度/超小型部品/手 はんだ/各種改造 リワークetc)
部品調達も弊社で行い、迅速な対応が可能です。

部品実装

手実装」「手載せ」「機械実装」の何れも対応可能です。
「試作」の場合、入手状況によっては「部品」が“バラ”になるケースが多いと思います。
当社は、このような場合でも対応可能です。
勿論、抵抗やコンデンサ類は在庫より使用させて頂くことも可能です。(在庫に付きましては、事前にご相談願います)

BGA,CSP 0.4mmピッチデバイスの実装も可能です。

検査

A.O.I (Automatic Optical Inspection) インサーキットテスター ファンクションテスト
X線写真    

リワーク

BGA,CSPのリボール BGAのジャンパー配線 BGA,CSPのリワーク後の再実装
その他 手直し加工 (ジャンパー配線等)    

その他

メタルマスク製作 部品調達 部品在庫管理
ポッティング加工 コーティング加工  
どんなことでもご相談ください。お見積もり、お問い合わせはこちら

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