ビジネスパートナーとのネットワークにより、あらゆるニーズの基板に高品質・短納期・低価格で対応できます。
ファブレスで多種多様な開発案件に対応し、基板工法の 選定、設計手法のご提案をいたします。
フレキシブ ル/アルミ等、様々な特殊基板製造に対応が可能。
試作は1枚から、中ロット、量産まで対応いたします。
高多層基板も超短納期にて製作可能です。
納期に関しては、お気軽にご相談くださいませ。
層数 | 1~50層基板まで製作可能 |
---|
板厚 | 0.1~6.5t |
---|
最大製品サイズ | 650 x 510mm |
---|
高アスペクト比対応基板 | 板厚 6.35t /ドリル径 φ0.3 /アスペクト比 21.2 板厚 4.8t /ドリル径 φ0.2 /アスペクト比 24 |
---|
狭ピッチデバイス基板 | BGA,CSP 0.4mmピッチ対応 |
---|
試作短納期基板から量産基板まで対応可能です。
一般基板(画像・通信・制御・電源・etc) | プローブカード /パフォーマンスボード / テスターボード /バーンインボード |
各種評価用基板 | IVH基板 /BVH基板 /ランドレス基板 ビルドアップ基板 (試作でも対応可能です) |
特殊穴加工基板 (樹脂埋め加工・皿穴加工・ザグリ加工など) ; |
各種金めっき (電解金・無電解金・ボンディング金など) |
フレキシブル基板 (片面・両面・多層) リジットフレキ基板(片面・両面・多層) |
メタルコア基板 /その他 |
社内プリン ト基板設計とリンクし、最適な部品選定を行い、コストダウンのご提案が可能です。
特殊実装にも対応。(高密度/超小型部品/手 はんだ/各種改造 リワークetc)
部品調達も弊社で行い、迅速な対応が可能です。
手実装」「手載せ」「機械実装」の何れも対応可能です。
「試作」の場合、入手状況によっては「部品」が“バラ”になるケースが多いと思います。
当社は、このような場合でも対応可能です。
勿論、抵抗やコンデンサ類は在庫より使用させて頂くことも可能です。(在庫に付きましては、事前にご相談願います)
BGA,CSP 0.4mmピッチデバイスの実装も可能です。
A.O.I (Automatic Optical Inspection) | インサーキットテスター | ファンクションテスト |
X線写真 |
BGA,CSPのリボール | BGAのジャンパー配線 | BGA,CSPのリワーク後の再実装 |
その他 手直し加工 (ジャンパー配線等) |
メタルマスク製作 | 部品調達 | 部品在庫管理 |
ポッティング加工 | コーティング加工 |